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触控技术前景不明 ATMEL转移晶门坚守

2014-04-07 浏览次数:1322


进入新的壹年,在移动终端的電源管理、顯示驱动与触控芯片业务上,面对越來越成熟的市場和越來越严苛的成本管理,出現了各种不同的选择。​

 


芯片廠商Atmel的金属網格工艺在推广受阻后,渐渐淡出了中小尺寸電容屏市場,转而把业务重点往汽车電子和手势控制方面偏移。同期國内芯片廠商艾為也低调退出電容触控芯片,把业务重心重新调回電源管理和音频处理芯片业务上。在顯示驱动方面,另壹家芯片大廠瑞萨也计划出售与力晶、夏普合資公司瑞力,全面退出中小尺寸面板驱动IC市場。​

 


同期,原來发力中低端市場的敦泰,則在大力招揽瑞萨原顯示部門的技術人员;國际大廠博通(Broadcom)、新思(Synaptics)則在直接竞标瑞力,希望取得顯示驱动的技術,深耕顯示与触摸市場。​

 


积极布局On-Cell触控芯片的晶門科技副总栽张惠权先生,带您深入了解风云变换的芯片市場背后的原因:

 


“晶門科技从摩托罗拉分拆出來后,就壹直在顯示驱动领域深耕,產品涵盖了OLED、PLED、TN、STN、HTN、TFT、電子纸等,目前我们的電子纸顯示驱动是全球第壹位。”张惠权首先介绍了晶門科技的行业背景。“我们在切入触控芯片业务时,由於是使用顯示驱动芯片的架构來设计触控芯片IC,在產品兼容性和性能稳定性上优势比較明显,高峰期月出货达到1KK。由於架构上只支持ROM,对SENSOR图形支持不灵活,所以在壹些中小企业里的覆盖面比較窄。反观支持FLASH架构的触控芯片,客戶可以根據自己设计的SENSOR图形进行驱动包优化后写入FLASH,來适配终端產品的主板芯片,在近两年得到了市場的追捧。”张惠权先生对前期的触控芯片架构变化进行了分析。​

 


经過两年的市場磨合,目前的SENSOR图形十分成熟,对缩减芯片数据处理軟件包带來了有利的条件,ROM的低成本、快速读取和低功耗优势重新体現了出來,所以晶門科技对原有的触控芯片进行了全面升級,推出ROM PATCH架构的低成本高性能可擦写触控芯片,增强了芯片應用的灵活性。“在芯片支持On-Cell的基础上,加入了防充電干扰、防天线干扰、防水、悬空操作、笔写支持等新功能,以低成本、高性能的优势助客戶打入高端市場。”张惠权介绍了晶門科目前的市場策略。​

 


“致达利用電源管理芯片上的经验全面升級了触控IC產品,采用与行业不太相同的分位控制方式,优化電源管理芯片与触控芯片间的协同作业效果,减轻電源和天线工作时对触控芯片信号干扰,有利於实現電容解摸屏防水处理,增强触控操作顺滑度。產品能同時支持单层多点、双层或双面感测SENSOR,操作温度范围拓展到-30℃到80℃,改善了客戶產品的戶外使用性能。”致新集团旗下致达光電市場行销处长余文杰先生对旭日移动终端產业研究所表示,未來也会把大力重振原來不温不火的触控芯片业务作為了后续重点业务之壹。​

 


据了解,两家都把支持单层多点芯片產品价格都定在目前市場价格的四成左右,并且都在开发指带指纹识别的電容芯片和On-Cell電容芯片。而隨着On-Cell產品的升温,為了顯示驱动芯片主业和電源管理芯片主业的发展,廠商们也不得不加强触控芯片方面的研发与优化;而只是拥有触控芯片資源的廠商,在面板与触控整合速度越來越快的市場推动下,要么寻求顯示驱动方面的資源进行合作或整合,要么退出这部分市場。

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