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陶氏在APFO 2017展会重点展出功能性薄膜专用高性能可持续性新型离型剂、压敏胶

2017-11-24 浏览次数:114

        中国深圳,20171124--有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部于本周在深圳APFO 2017展会上推出高性能离型膜和保护膜用先进有机硅离型剂和压敏胶。此次推出的新型离型剂专为中国电子行业的客户开发,可在电子设备的整个供应链使用。同时推出的还有:Syl-Off® EM-7953乳液型离型剂(适用于PET薄膜基材的在线和离线涂布),Dow Corning®(道康宁®) 7687保护膜用压敏胶(一种具有高固含量和高粘合力的新型铂金固化压敏胶),和Syl-Off® 7792 & 7795氟硅离型剂(适用于要求超轻、稳定剥离力的多种挑战性应用)。陶氏高性能有机硅业务部的展台位于深圳会议中心展位9A150号展位,展出时间为11月24日至26日

       这些创新型有机硅技术包括水性乳液型离型剂、溶剂型离型剂和无溶剂型离型剂以及铂固化压敏胶,均可满足市场对压敏材料性能日益提高的要求:与同类产品相比,生产率和可持续性更高、成本更低、加工性能和机械性能更佳、且方便薄膜基材的更换。

       为满足薄膜离型应用对更高灵活性的需求,以及中国市场对PET薄膜基材日益增长的需求,陶氏高性能有机硅业务部研发了Syl-Off® EM-7953离型剂,可用于PET薄膜基材的在线和离线涂布,能以较低涂布量提供较低的稳定剥离力。

       Dow Corning®(道康宁®)7687保护膜用压敏胶是一种高固体含量/高粘合力铂金固化压敏胶,专为要求高粘合力的客户设计,能更为有效地应用于配制保护膜用涂料。与陶氏高性能有机硅业务部开发的低粘合力压敏胶相比,该高粘合力压敏胶的固含量能以更低的成本获得更高的效率和性能。该新型压敏胶的配制比老款具有更高的成本效益,使陶氏高性能有机硅业务部能够在维持现有应用业务的同时,开发新型高粘合力光学级薄膜/胶带应用。

       为解决超轻剥离力应用的痛点,陶氏高性能有机硅业务部开发了可用于有机硅压敏胶湿胶涂布Syl-Off® 7795新型氟硅离型剂,以及用于干胶复合的Syl-Off®7792氟硅离型剂,以提供更轻的剥离力,并提高与该业务部有机硅压敏胶的兼容性。

       陶氏全球PSA及大中华区市场经理Frank Huo表示:“陶氏突破性的先进材料能够在不增加额外成本的前提下,帮助生产商提高其产品的性能及可持续性。这些先进硅胶技术的涂布量较低,可避免VOCs排放,能提高光学透明度,并能在较低温度下快速固化,给包装行业的客户带来诸多竞争优势,助力其在激烈竞争中取得成功。”

       陶氏高性能有机硅业务部还在APFO 2017展会上重点展出了多种离型膜用离型剂(包括:Syl-Off® SL 9106 离型剂、Syl-Off® 7200轻剥离力添加剂、Syl-Off® SB 9186 离型剂和和Syl-Off® LTC系列)以及保护膜用有机硅压敏胶(如:Dow Corning®(道康宁®)7660粘合剂、Dow Corning®(道康宁®)7666粘合剂等低粘合力铂金固化压敏胶和Dow Corning®(道康宁®)7667粘合剂、Dow Corning®(道康宁®)7657粘合剂和Dow Corning®(道康宁®)7687粘合剂等高粘合力铂金固化压敏胶)。相较于非有机硅压敏胶,有机硅PSA可为这些应用带来显著优势,包括:更好的铺展性能和耐热性,更稳定的粘合力控制和附着力,更高的光学透明度(抗变黄),剥离无残留,和更好的重置性能。。例如,Dow Corning®(道康宁®)7666粘合剂是一款低粘合力无溶剂型铂金固化压敏胶,专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜,可提供高度稳定的粘合力控制和成本效益,并可与中高粘合力压敏胶(如:Dow Corning®(道康宁®)7657粘合剂和Dow Corning®(道康宁®)7667粘合剂)一起使用。

       陶氏高性能有机硅事业部技术专家将在APFO 2017展会期间回答访客问题,并讨论公司的先进有机硅离型剂和有机硅压敏胶(PSA)产品组合。


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