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eNVM IP供应商力旺三季度合并营收创新高 进军车用电子加分

2017-10-30 浏览次数:1075
  来源:液晶网

受惠于苹果iPhone内建芯片出货放量,嵌入式非挥发性内存硅智财(eNVM IP)厂力旺(3529)第三季合并营收3.84亿元创下历史新高,法人预估单季获利将改写新高纪录,每股净利上看2.2~2.3元,全年每股净利将站稳8元。力旺亦宣布进军车用电子市场,推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写只读存储器)硅智财。 

 

受惠于智能型手机内建指纹辨识传感器出货畅旺,加上电源管理IC进入出货旺季,力旺权利金认列在第三季明显拉高,推升单季合并营收季增15.7%达3.84亿元,较去年同期成长24.3%,并创下历史新高。法人乐观预估力旺单季获利介于1.65~1.75亿元间,可望改写新高纪录,每股净利达2.2~2.3元。

力旺第四季除了持续受惠于客户端指纹辨识IC及电源管理IC出货畅旺,苹果iPhone内建芯片也用到力旺硅智财,加上55奈米整合触控功能面板驱动IC(TDDI)及40奈米OLED面板驱动IC出货进入旺季,整体来看营运展望正面。法人亦乐观推估今年获利将续创历史新高,每股净利将8元起跳。力旺不评论法人预估财务数字。

在看好先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车的趋势下,台积电及联电等晶圆代工厂均建立汽车电子平台争取订单,力旺也顺势推出最新车规嵌入式硅智财。力旺表示,

这项强化版IP是力旺NeoEE嵌入式EEPROM家族的最新产品,新版IP编写次数是原版的数十倍,编写及抹除(Program/Erase)时间缩减近半,数据保存期限在摄氏150度高温操作下可达10年。

新版NeoEE与现有逻辑制程及车规常用的BCD制程完全兼容,无需外加光罩即可整合至不同类型制程平台。这项IP已通过晶圆厂0.18微米5V制程平台的验证,力旺已着手布建这项技术至其他5V平台。此外,这项IP的耐受度、高温操作及生命周期完全依照AEC-Q100的车规标准设计,并通过严格的测试。


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