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12英寸晶圆厂仍是未来主流,2021年底全球产能占比将达71.2%

2017-10-28 浏览次数:947
  来源:电子工程世界

  近日,ICInsights发布最新报告显示,由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色,2016年至2021年期间,预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖,而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测,全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础,预计将在2017年后每年有一定数量增加,到2021年可达到123家。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

  截至2016年底,300mm(12英寸)晶圆占全球晶圆厂产能的63.6%,预计到2021年底将达到71.2%,其年均复合增长率(CAGR)为8.1%。

  报告指出,截至2016年底,全球范围内已有98条300mm(12英寸)生产线在使用。这里不包括许多前端设计产线和一些大容量300mm工厂,它们将用于制造非IC产品、例如功率晶体管。全球半导体容量报告称,今年还有8家12英寸预生产或已经启用,这是2014年以来增长速度最快的时期。相关报道指出,预计2018年还将有9条新的12英寸晶圆厂,几乎所有新产线都将用于生产DRAM,闪存等产品。

  尽管300mm是现在热门的晶圆尺寸,但是无论是在总表面积还是实际晶圆数量方面,200mm晶圆厂仍然很有潜力。到2021年,200mm晶圆的IC生产能力预计将每年增长,以可用硅总面积打比方,就有1.1%的百分比增长。然而,以200mm晶圆为代表的IC行业每月晶圆容量的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

  ICInsights认为,200mm晶圆厂仍然有很大发展空间,因为从成本考虑并不是所有的半导体器件都能够利用300mm晶圆。运行200mm晶圆同样将持续多年,可用于制造各种类型的IC,如专用存储器,显示驱动器,微控制器,RF和模拟产品。此外,200mm晶圆厂还被用于制造基于MEMS的“非IC”产品,例如加速度计,压力传感器和执行器,包括用于数字投影仪和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片,以及功率分立半导体和一些高亮度LED等。

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