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今年大陆封测企业表现优于全球

2017-10-27 浏览次数:337
  来源:电子工程世界

集邦科技旗下拓墣产业研究院指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

拓墣预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前3大厂依次为日月光、艾克尔(Amkor )、长电科技,且市占率均达1成以上。

拓墣预估日月光今年营收可年增6.4%达52.07亿美元,市占率维持在接近2成的19.2%;艾克尔今年营收可望年增4.3%达40.63亿美元,市占率达15.0%;至于长电科技今年营收将大幅成长12.5%达32.33亿美元,市占率达11.9%。

拓墣也预估排名第4的矽品今年营收仍可年增2.2%达26.84亿美元,市占率达9.9%。排名第5的力成则受惠于高效能运算(HPC)应用与大量数据存储器需求提升,透过强化与美光的合作,及并购美光日本封测厂,年营收可望大幅成长26.3%达18.93亿美元,市占率约达7.0%。

观察2017年全球封测产业,随着全球产业整合及竞争加剧,中国大陆企业可选择的并购标的大幅减少,使得2017年大陆资本进行海外并购难度增加。因此,大陆IC封测厂商将发展焦点,从借由海外并购取得高端封装技术及市占率,转而着力在开发扇出型晶圆级封装(Fan-Out)及系统级封装(SiP)等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

大陆封测厂商在高端封装技术如覆晶封装(Flip Chip)、晶圆凸块(Bumping)等,以及包括扇入型或扇出型晶圆级封装、2.5D及SiP等先进封装的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商,2017年的年营收多维持双位数成长表现,表现优于全球IC封测产业水平。

此外,大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据大陆企业发布的产能规划,估计2018年底前,中国大陆12吋晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年大陆封测产业注入一股强心针。



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