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士兰微前三季度净利预增130%,8英寸芯片产出单月已达10000片

2017-10-20 浏览次数:855
  来源:电子工程世界

集微网消息(文/邓文标)10月19日,杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告,预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%,去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。

今年上半年,士兰微实现营业收入12.98亿元,同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元,同比增长243.77%。上半年,士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。

士兰微表示,三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长,公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)的芯片生产线保持满负荷生产,产品结构进一步优化,公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。此外,三季度士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,9月份芯片产出已达到10000片。

士兰微是国内最大的IDM厂商正保持良性快速发展,国家大基金也非常支持士兰微电子做大IDM规模,同时国家大基金也是士兰微生产线的重要投资股东之一,在8英寸产线上投资了士兰微6亿元。士兰微五英寸和六英寸产线,目前产能为21万片/月,在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中,士兰微产能排名占到全球第五位。

士兰微董事长陈向东在接受集微网采访时表示,今年以来,士兰微5英寸和6英寸产线都在满载运行,同时8英寸产线也开始导入生产,整体制造产能依旧供不应求。今年三月份8英寸产线实现第一个研片跑通,8月份单月产出已达到6500片,今年年底力争达到15000片/月,目标明年年底实现每月3万-4万片的产能,争取能够满足市场的需求。同时,士兰微将要完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和进入量产爬坡期。

长期以来,士兰微坚持走“设计制造一体化”的IDM模式,有力地支撑了特色工艺和产品的研发,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。 随着8英寸芯片生产线的产能逐步释放和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入,将持续推动士兰微整体营收的较快成长。



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