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SEMI:未来三年硅晶圆出货量将持续上扬

2017-10-18 浏览次数:117
  来源:电子工程世界

集微网消息,SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测,针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。 预测显示,2017年抛光硅晶圆(polished silicon wafer)与外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英吋,2018年为11,814百万平方英吋, 2019年将达到12,235百万平方英吋(参见附表)。 今年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录,2018年及2019年预计也将持续攀上新高。

硅晶圆出货量预计将逐年稳定成长,主要动能是源自于行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「从今年至2019年,硅晶圆出货量预计将不断创下新高纪录,并且逐年稳定成长,主要动能是源自于行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。 」

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。 硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12 吋),半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

季度出货量的硅 * 材料在万平方英寸 (MSI)

* 货物是为半导体应用只和不包括太阳能应用



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