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8月半导体设备出货金额年增近30%

2017-10-13 浏览次数:427

国际半导体产业协会(SEMI)22日公布最新出货报告(BillingReport),今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元,与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%,与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,8月份出货金额相较于7月份有些微下滑,显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势,但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。

今年来由于大陆对半导体设厂持续积极,加上存储器领域对于3DNANDFlash及DRAM厂制程转换及扩厂动作频频,因此法人对于相关设备厂汉唐、亚翔、家登、京鼎、帆宣、闳康及宜特等厂商业绩也仍然看好,预期下半年仍可望缴出亮眼成绩单。

事实上,今年以来存储器价格飙涨,使存储器产业成为最热门话题,各大存储器原厂也对于后市表现抱持乐观态度。法人表示,近来存储器领域如DRAM、NANDFlash由于移动设备及伺服器产业需求旺盛,三星、SK海力士及东芝等都在积极进行3DNANDFlash良率提升,制程设备也开始由原先的2D汰换成3D制程。

至于DRAM领域,存储器厂也开始进行20纳米制程微缩至1x/1y,存储器龙头厂三星今年也将规划约26亿美元在韩国华城厂的扩厂计划,对于设备厂而言无疑是一大喜讯。

逻辑晶圆产业部分,台积电已经规划在明年上半年开始量产7纳米制程,三星也紧追在后,英特尔也预计明年将开始量产10纳米制程。其中,7纳米制程升级版所需的极紫外光(EUV)设备也将在2019年量产出货。

大陆近年来积极扶植半导体产业,今年也开始大兴土木兴建晶圆厂,且中国台湾厂商台积电、联电及力晶等厂商今年也开始进军大陆,因此法人预期,未来大陆对于晶圆厂务及设备需求将可望是未来市场关注的焦点。


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