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美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

2017-09-30 浏览次数:443
  来源:电子工程世界

集微网消息,美国半导体公司Tessera Technologies指控三星侵犯专利,向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。

Tessera Technologies 28日发布声明稿称,三星电子侵犯该公司24项专利,涵盖半导体制程、接合、封装,影像技术等。 侵权的半导体产品包括三星旗舰机Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。

Tessera是Xperi的关系企业,Xperi首席执行官Jon Kirchner表示,1997年三星首次和Tessera签约,之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术。 该半导体专利合约2016年12月到期,此后三星在未经授权、也未付费的情况下,持续使用Tessera专利。

Kirchner说,尽管该公司想达成协议,三星让他们别无选择,只能透过法律途径捍卫知识产权。 该公司已向ITC、三个美国联邦地方法院等提出告诉。

韩媒BusinessKorea 8月19日报导,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。 18号线的建筑面积为40,536平方公尺,总楼面面积为298,114平方公尺。 投资金额为54亿美元,预定2019年下半完工,生产内存以外的半导体产品。


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