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iPhone 8电池容量低于iPhone 7 配备高通基带芯片

2017-09-28 浏览次数:954
  来源:电子工程世界

随着苹果(Apple)iPhone 8手机正式上市,知名电子产品维修与拆解网站iFixit也在第一时间对该机完成拆解。

 

iFixit表示,虽然就X光扫描图来看,iPhone 8手机内部硬件空间配置与前代产品并没有太大差别,但在细部与部分零组件上仍然是有可观之处。此外,手机屏幕与电池这二个最常进行更换的零组件,也便于专业人士拆解,而新增的无线充电功能,则是降低了Lightning端的受损机会。

 

不过有趣的是,iPhone 8配备的电池容量为6.96Wh(1,821mAh),不但低于三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S8的11.55Wh(3,000mAh),也低于苹果前代iPhone 7的7.45Wh(1,960mAh)。

 

然而苹果却表示,iPhone 8的电池续行力与iPhone 7相同,这意味iPhone 8配备的A11处理器,不但具有更高性能,在功耗上也会低于前代处理器。

 

在主相机模组方面,虽然iPhone 8与iPhone 7都同样配备F/1.8 6枚镜片组镜头,解析度也都是12MP,但iPhone 8的传感器要比iPhone 7来的大。这意味iPhone 8主相机将能接收更多光线,这对影像色彩改善与杂讯降低大有助益。

 

此外,镜头四个角落也配置有磁铁,使得相机自身就具有相当的光学防手震(OIS)能力。

 

在逻辑电路板(Logic board)方面,除了配备有苹果64位元架构,六核心CPU的全新A11 BIONIC芯片外,还配备有内建高通(Qualcomm)第六代Snapdragon X16 LTE数据机的MDM9655基带芯片。

 

虽然高通Snapdragon X16 LTE数据机芯片最高上下行传输速度分别为150 Mbps与1 Gbps,但目前尚不清楚苹果是否会为了配合其他采用英特尔基带芯片的手机性能,而对高通数据机芯片传输速度进行限缩。

 

逻辑电路板中的其他重要IC产品还包括,SK海力士(SK Hynix)2GB LPDDR4 RAM、东芝(Toshiba)64GB NAND Flash、恩智浦(NXP)NFC模组、高通WTR5975LTE射频收发器与PMD9655电源管理IC、思佳讯(Skyworks Solutions)4频GSM功率放大模组、博通(Broadcom)59355芯片(应为无线充电IC)等。

 

至于提供iPhone 8无线充电能力的无线充电线圈,则是以贴纸紧贴在玻璃后背盖内侧中央。由于该充电线圈外露的金属接头很不明显,不加注意的话,很容易就会忽略该元件。

 

就整体而言,iFixit将iPhone 8在维修难易度(Repairability Score)的10评等中,评为6分。根据iFixit标准,分数越高代表越容易维修,反之则代表越难维修。


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