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联发科完成手机芯片内置AI运算单元设计

2017-09-20 浏览次数:523
  来源:电子工程世界

集微网消息,联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相! 根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片,将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit, NVPU),预期将采用台积电12nm制程投片。

苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11 Bionic应用处理器,也加入了神经网络处理引擎(Neural Engine),用来支持新iPhone中建立的3D传感及人脸识别功能, 该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次,为脸部特征的识别和使用提供性能支持。

业界指出,联发科Helio P70将是跨入智能终端AI市场的试金石,明年之后还会有更多手机芯片搭载NVPU运算单元,可望将人脸识别、虹膜识别、3D传感、图像处理等AI新功能带入智能手机市场,联发科可望藉由AI重拾成长动能。

包括英特尔、Nvidia、赛灵思等大厂正在积极布局AI的局端应用,可用于进行深度学习或机器学习等应用。 但在智能手机等终端装置部份,手机芯片厂也开始推出支持AI应用,如华为旗下海思半导体推出的10纳米麒麟970手机芯片,就内建了神经处理组件(NPU),能做到高达每秒2,000张照片的处理速度。

联发科为赶上大厂脚步,内部成立团队投入AI运算单元的研发已有具体成果。 业内人士透露,联发科已经完成了神经网络及视觉运算单元的AI芯片核心设计,将在明年推出的Helio P70手机芯片,会是联发科首颗内建NVPU核心的手机芯片,预计明年上半年会正式在台积电以12nm制程投片, 而后续也会推出多款内建NVPU核心的Helio X及P系列手机芯片。

业界指出,苹果将3D传感技术带入iPhone之后,Android阵营智能手机将在明年跟进导入3D传感相关应用。 不论是苹果或高通采用的结构光技术,或是利用飞时测距(ToF)进行的3D传感,因为要进行大量的图像运算,现阶段主流的ARM架构处理器速度不足,所以未来的手机芯片一定会内建AI运算核心。


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