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【视频】

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外交部发言人郭嘉昆9日在例行记者会上应询介绍了峰会整体情况。他表示，今年是联合国成立80周年，也是联合国第四次世界妇女大会即北京世妇会召开30周年。30年前，北京世妇会通过《北京宣言》和《行动纲领》，成为世界妇女事业发展的一座里程碑。2020年，习近平主席视频出席联合国大会纪念北京世妇会高级别会议并发表重要讲话，倡议在2025年再次召开全球妇女峰会。

郭嘉昆说，为落实习近平主席提出的重要倡议，中方将于10月13日至14日同联合国妇女署在北京合办全球妇女峰会。此次峰会旨在重温北京世妇会精神，推动各方加快落实《北京宣言》和《行动纲领》，为促进全球性别平等和妇女全面发展注入新动力，推动构建人类命运共同体。习近平主席将出席峰会开幕式并发表主旨讲话。数十位来自各大洲的国家元首和政府首脑、议会领导人、副总理和部长级官员、国际组织负责人及友好人士将共襄盛会。我们期待同国际社会一道金沙贵宾厅，把本次峰会办成功、办精彩，推动会议成为世界妇女事业发展史上的又一里程碑。(完)

【多元】

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中新网北京10月9日电 (记者 应妮)以“路行千里远，人间万物情”为主题的作家路内长篇力作《山水》发布会日前在京举行。小说以克制的情感、精巧的结构，讲述司机路承宗与妻子周爱玲从抗战烽火到改革开放时代横跨五十载的生死相守，辅线铺展收养五个孩子温情与欢笑交织的往事，以一个特殊家庭的冷暖悲欢折射出半个世纪中国的变迁，见证个体命运与时代史诗的磅礴共振。

发布会上金沙贵宾厅，路内详细讲述了《山水》的创作源头。小说主人公原型正是他的祖父：抗战时开道奇卡车支援前线，抗美援朝时遭遇美军飞机却奇迹生还，连“见血要换轮胎”的祖训，都源自家族真实的司机传承。这些藏在长辈口中的故事，让路内记了几十年。祖父在朝鲜战场与美军飞机的周旋、曾祖父逃荒到苏州的谋生经历、家族中的司机们严格遵守的规矩，都成了小说里最动人的细节。

书中最打动人的设定，是路承宗和周爱玲收养五个毫无血缘关系的孩子，组建了一个特殊家庭。小说中，路承宗对孩子们说：“做你们的爸爸比做司机还难，而且不会有退休的时候。”周爱玲对女儿说：“一辈子，找条回家的路金沙贵宾厅，走很久金沙贵宾厅，看见你自己站在前面。”这样朴素的语言，道出了非血缘家庭中更为纯粹的情感联结。路内通过这个特殊家庭的故事，重新探讨了“家”的本质——真正维系家的不是血缘，而是彼此的诚与真。

《山水》的创作历经十年酝酿，路内曾坦言直到年满五十，才感觉自己可以驾驭这个题材。小说时间跨度从1936年至1996年，恰好一个甲子。透过司机这一职业视角，路内巧妙串联起中国现代化的历程。他表示，这部小说是“世道人心”的写照。在历史的长河中，普通人或许无法决定时代的走向，却可以守住内心的善良与温暖。

【互动】

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全国糖酒商品交易会组委会常务副主任、中粮糖业控股股份有限公司董事长李明华介绍，有着中国食品行业“晴雨表”之称的全国糖酒商品交易会，是全球规模最大的食品行业展会。本届糖酒会汇聚了来自40多个国家和地区的约4000家企业，将展示30余万种产品。其中，超3万种创新产品、健康食品和特色农产品将首发亮相。预计有超过40万人次到会。

李明华表示，第113届全国糖酒商品交易会首次推出了“秋糖季”，自9月20日至10月20日，串联“中秋”“国庆”“秋糖”三大节点，深度融合了南京文化、商业、体育、旅游全域资源，推出7场以上特色主题活动，携手70余家本土知名餐饮品牌、700余家文商旅体消费场景同步联动。“秋糖季”启动以来，相关活动持续火爆。

【极速】

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周鹏-刘春森团队方面认为，这是中国集成电路领域的“源技术”，使中国在下一代存储核心技术领域掌握了主动权。展望二维-硅基混合架构闪存芯片的未来，该团队期待该技术颠覆传统存储器体系，让通用型存储器取代多级分层存储架构金沙贵宾厅，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑，让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。

据悉，今年4月，周鹏-刘春森团队于《自然》(Nature)期刊提出“破晓”二维闪存原型器件，实现了400皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储技术，为打破算力发展困境提供了底层原理。团队方面认为，如果要加快新技术孵化，就要将二维超快闪存器件充分融入互补金属氧化物半导体(CMOS)传统半导体产线。历经5年探索试错，研究团队在单个器件、集成工艺等多点协同攻关。如何将二维材料与互补金属氧化半导体(CMOS)集成又不破坏其性能，是团队需要攻克的核心难题。

CMOS电路表面有很多元件金沙贵宾厅，如同一个微缩“城市”，有高楼也有平地；而二维半导体材料厚度仅有1个-3个原子，如“蝉翼”般纤薄而脆弱，如果直接将二维材料铺在CMOS电路上，材料很容易破裂。团队方面认为，研究人员没有必要去改变CMOS，而需要去适应它。团队决定从本身就具有一定柔性的二维材料入手，通过模块化的集成方案实现完整芯片集成。正是这项核心工艺的创新，实现了在原子尺度上让二维材料和CMOS衬底的紧密贴合，最终实现超过94%的芯片良率。

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